世界半导体专用设备市场发展动态
作者：古龙 2009-07-04
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05年科研开发重点产品有：分步重复光刻机、TCP干法刻蚀设备、高档大束注离子注入机、快速热处理设备，超薄膜生长设备，超净设备，CMP设备以及适应铜布线工艺、SOI工艺、GeSi外延工艺等新工艺所需设备及针对集成电路以外其它半导体设备应用领域的不同特点开发系列化产品，并将重点发展后道工序设备。
今后几年国内设备市场需求主要表现在以下几个方面:
1、8英寸、6英寸生产线的建设；
2、在运行中的旧线的技术改造及瓶颈部位设备扩充所需；
3、IC工艺生产技术升级、产品换代部分关键设备更换所需；
4、运行中的生产线设备损坏所需更新。
为满足数字家电、小型信息终端、移动电话用尖端半导体芯片需求，全球新一代半导体制造设备的研发竞争日益激烈，预计我国半导体制造设备市场在2005年总需求额将达到950亿元。
来源：上海科技情报服务平台
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