世界半导体专用设备市场发展动态
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(三)掺杂设备
1. 高温扩散炉
高温扩散炉的发展趋势是从卧式向立式方向发展。目前半导体生产用扩散炉控温水平在±0.5℃上。国外的主要制造厂家有:美国BTV、THERMCO、ASM、Tylan、SVG公司;日本的国际电气公司、光洋公司等。
2. 离子注入机
离子注入机分中束流、强束流和高能机三种,前两种在半导体生产线上得到广泛应用。美国Eaton和Varian是世界上最大的离子注入机制造公司,其次是日本。中束流机,乃以美国占优势,如Varian的NV~6200和NV~8200、3500都是较先进的产品。强流机有美国Varian的80XP、160XP;Eaton的NV~10~160;Veeco的4840。日本日新的PR~80A、日立的IP~825都是较先进的产品。尤其是美国的AM公司的PI~9200,是强流机中最先进的,也是当前全世界销路最好的产品。
近年来,德、日、美等国新研制的射频四极加速的高能离子注入机,是该领域一个重大突破。
3. 薄膜生长设备
薄膜生长的工艺方法有化学汽相沉积(CVD)和物理汽相沉积(PVD)。PVD主要包括有真空蒸镀,离子镀、分子束外延和溅射。主要制造公司有:德国OMICRON真空物理有限公司。
(四)我国半导体专用设备产业发展现状及发展趋势
1、我国半导体专用设备市场发展现状
我国半导体专用设备制造业自20世纪60年代初开始起步,研制生产半导体分立器件,如二极管、三极管的烧结炉、点焊机、封帽机、切割机等生产设备。60年代末和70年代初我国集成电路生产企业纷纷上马,专用设备制造受到高度重视而得到较快的发展,Φ50mm、Φ75mm半导体集成电路生产线设备相继研制成功并投入生产运行,80、90年代,主要从事新一代半导体集成电路生产线关键设备与半导体微细加工设备的研制,达到了图形线宽0.5-1um,4"-6"硅片,年生产集成电路7000万以上的能力。目前我国IC专用设备的生产研制单位共有60多家(原电子部系统占50%),自主研制生产的集成电路专用设备有几十大类上百个品种。
近年来我国集成电路制造业发展较快,半导体设备制造业却未能同步发展,目前我国半导体专用设备在技术水平、稳定性、可靠性、自动化程度方面与国际水平相比有10-15年的差距,导致了我国半导体设备市场由国产设备为主转变为进口成套设备占绝大部分市场份额的局面。70、80年代我国IC制造业生产线基本以国产设备为主;进入90年代以来,国有IC大企业华晶、华越的扩建,中外合资IC企业贝岭、首钢NEC、上海先进半导体公司的兴建和美国独资摩托罗拉天津半导体工厂的落成投产,促使我国IC专用设备市场容量剧增,设备技术水平快速提升,但其设备绝大部分是从国外直接进口的成套生产线, 只有在中小型国有企业、地方IC厂家和生产数量较少的研究单位国产设备仍然发挥着重要作用。
为尽快改善半导体专用设备依赖进口的局面,促进我国专用设备和仪器的发展,国家在政策和资金投入上大力扶植该产业的发展,我国半导体专用设备业正面临前所未有的机遇和挑战。
随着我国IC产业越来越受到重视, 国家制定并实施了“七五”、“八五"、“九五”、“十五”计划以及“908”、“909”IC重大工程,先后建起多条国有、中外合资、外商独资的IC生产线,这些工厂的兴建和发展,极大地促进了国内IC设备市场的不断扩大。
表1:“七五---十五”期间国内IC专用设备投资额增长情况
单位:亿元
时 期 “七五”期间 “八五”期间 “九五”期间 “十五”期间
集成电路
设备投资额 6.7 95.4 117 950
半导体分立器件和IC制造厂家所在地域决定了半导体专用设备市场的分布,国内半导体分立器件和IC专用设备市场主要分布在华东、东南沿海地区及北京、天津、上海、无锡、苏州等大城市。(见表2 )
表2 国产IC半导体工艺设备市场区域分布情况
市场区域 京津地区 上 海 华东地区(除上海) 其它地区
分布比例 25% 31.5% 38% 5.5%
2、我国半导体设备产业与市场发展趋势
随着信息产品制造中心向我国的转移,世界著名IC厂商纷纷来华投资建厂,我国IC产业已逐步融入世界大市场,预计 2002年以后中国IC专用设备投资也将会有新的增长。
我国半导体专用设备产业2002~20
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